google-site-verification=5hWSVQ193mCqPdre_SIGMP_ZjIHTvMflXnJnBO_Q35o آموزش فلوئنت، پروژه شبیه سازی خنک کاری برد الکترونیکی با استفاده از نرم افزار ANSYS Fluent
مجموعه فایل های آموزش مقدماتی تا پیشرفته نرم افزار کتیا (CATIA) و مجموعه کتب, جزوات, پروژه و مقالات تخصصی مهندسی مکانیک (ساخت و تولید, جامدات, سیالات)

آموزش فلوئنت، پروژه شبیه سازی خنک کاری برد الکترونیکی با استفاده از نرم افزار ANSYS Fluent
نویسنده : www.BartarFile.ir تاریخ : جمعه 11 تير 1395

امروزه به علت افزایش سرعت پردازشگر کامپیوتر و افزایش overclock پردازشگر دمای تولیدی CPU به شدت افزایش پیدا کرده است و امکان خنک کردن پردازشگر فقط توسط فن امکان پذیر نمی باشد. خیلی ها اعتقاد بر این دارند که بهترین روش برای خنک کردن پردازشگر کامپیوتر در حال حاضر استفاده از خنک کنده های مایع می باشد، زیرا این روش نصب به سایر روش ها راندمان بسیار بالا تری دارد و می تواند سی پی یو را حتی در اور کلاک های بسیار بالا به راحتی و بدون اینکه مشکلی برای سی پی یو به وجود بیاید خنک نماید. خیلی از شرکت های سازنده خنک کننده مایع، بعد از عرضه این وسیله متوجه چنین مشکلی شدند که مایع این خنک کننده ها نمی توانند دمای سی پی یو را از درجه حرارت محیط کمتر نماید و در نتیجه بسیاری از کامپیوترهایی که در محیط های گرم بودند با مشکلات فراوانی مواجه شدند تا اینکه شرکت Freezone به عنوان اولین شرکت به راحتی توانست این مشکل را با اضافه کردن thermoelectric به خنک کننده های مایع حل نماید تا خنک کننده های مایع بتوانند دمای سی پی رو را حتی پائین تر از دمای محیط هم بیاورند. ترمو الکترونیک تکنیک و ابزار جدیدی نیست ولی این قابلیت را دارد که به خوبی می تواند حرارت را جذب و ان را انتقال دهد. (thermoelectric از خانواده نیمه هادی می باشد که علاوه بر قابلیت بسیار بالای جذب حرارت می تواند حرارت جذب شده را به الکتریسته تبدیل نماید). نحوه عملکرد خنک کننده شرکت Freezone به این شکل می باشد که مایع خنک کننده توسط پمپی به سمت پردازشگر کامپیوتر هدایت می شود و این مایع بعد از خنک کردن سی پی یو و گرفتن حرارت آن به سمت بلوک های ترمو الکترونیک هدایت می شود. بلوک های ترمو الکترونیک به سرعت حرارت مایع را جذب نموده و آن را خنک می نماید و همچنین حرارت جذب شده توسط ترمو الکترونیک به وسیله فن خنک می شود...

پروژه شبیه سازی خنک کاری برد الکترونیکی با استفاده از نرم افزار ANSYS Fluent، در این پروژه با تحلیل عددی فرآیند خنک کاری یک (Printed Circuit Board (PCB آشنا می شوید. همچنین این برد الکترونیکی دارای heat sink نیز می باشد. برای شبیه سازی این گونه مسائل، ابتدا انتقال حرارت با در نظر گرفتن روش هدایت و جابجایی حل می شود و سپس اثرات انتقال حرارت تشعشی به آن اضافه خواهد شد. با توجه به در نظر گرفتن عدد رینولدز و همچنین عدد رایلی، این مسئله به صورت جریان آرام حل شده است. این پروژه مشتمل بر یک فایل آموزشی با فرمت powerpoint، به زبان انگلیسی در 33 اسلاید و همچنین فایل های Data و Case و... نیز می باشد.

جهت دانلود پروژه شبیه سازی خنک کاری برد الکترونیکی با استفاده از نرم افزار ANSYS Fluent، بر لینک زیر کلیک نمایید:

آموزش فلوئنت، پروژه شبیه سازی خنک کاری برد الکترونیکی با استفاده از نرم افزار ANSYS Fluent



نظرات شما عزیزان:

نام :
آدرس ایمیل:
وب سایت/بلاگ :
متن پیام:
:) :( ;) :D
;)) :X :? :P
:* =(( :O };-
:B /:) =DD :S
-) :-(( :-| :-))
نظر خصوصی

 کد را وارد نمایید:

 

 

 

عکس شما

آپلود عکس دلخواه:







:: موضوعات مرتبط: نرم افزار Fluent & Gambit، نرم افزار ANSYS، ،


.:: This Template By : Theme-Designer.Com ::.